İngot fabrikamızda üretilen ingotlar, Wafer Fabrikamızda hassas kesim uygulamaları çerçevesinde fiziksel olarak dönüştürülerek külçe ve yonga (wafer) haline getiriliyor.
Öncelikle, ingotun uç kısımları gövdeden ayrılır. Kenarları da özenle kesilir ve köşeli bir şekle sahip külçe ortaya çıkar. Bu külçeler son derece hassas bir işlem olan kesme ve dilimleme işlemine alınır.
İngot Hazırlığı
Kesim İşlem
Dilimleme Süreci
Wafer Dönüşümünde Hassasiyet
Bu işlem, 55 mikron* kalınlığındaki elmas kaplı bakır teller ile ve soğutucu sıvılar yardımıyla yapılır. Elmas kaplı teller, saniyede 15 metre hıza sahip olan 170 mikron dilimler halinde kesim yapar. Kesim ve dilimleme işlemi tamamlandığında her bir külçeden 160 mikron kalınlığında yaklaşık 3200 adet wafer elde edilir.
*İnsan saç teli ortalama 85 mikrondur.
Kalite ve Hassasiyet
İngotlardan başlayan bu özenli süreç, yüksek kaliteli ve ince wafer’ların ortaya çıkmasını sağlar. Her bir wafer, güneş enerjisi ve elektronik endüstrilerinde kullanılmak üzere özel olarak üretilir.
- Yüksek Hassasiyet İşlemleri: Waferlar, özel ekipmanlar ve tekniklerle daha fazla işleme tabi tutularak kalite ve hassasiyet artırılır.
- Güneş Işığını Yakalama: İşlenen waferlar, güneş panellerinin temel bileşenlerini oluşturur ve güneş ışığını yüksek verimle yakalama kabiliyetine sahiptir.
- Kalite ve Güvenilirlik Kontrolü: Yonga üretimi, güneş panellerinin kalitesini, güvenilirliğini ve uzun vadeli performansını belirler, bu nedenle büyük bir özenle yapılır. Kalite kontrolleri sıkça gerçekleştirilir.
Yonga üretimi aşaması, güneş enerjisinin geleceğini inşa etmek için gereken adımlardan sadece biridir. Burada gösterilen titizlik ve özen, Kalyon PV’nin yüksek kaliteli güneş panellerini üretme taahhüdünün bir yansımasıdır.